时间：2025/6/19 9:11:08
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CGA6M3X7R1H225M200AB 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，采用表面贴装技术 (SMD)。它广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中。该型号具有高可靠性和稳定性，能够在较宽的温度范围内保持良好的电气性能。
容量：225pF
额定电压：200V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：0402英寸
直流偏置特性：低
使用寿命：10,000小时（@+85°C）
CGA6M3X7R1H225M200AB 采用了 X7R 介质材料，这种材料的特点是其在温度变化范围内的电容值变化较小，能够适应 -55°C 至 +125°C 的工作环境。
该电容器具有较小的体积和轻量化设计，适合高密度组装应用。
其直流偏置特性较低，这意味着即使在施加直流电压时，电容值的下降也相对较少。
此外，由于采用了先进的制造工艺，这款电容器具有较高的抗机械应力能力，可以承受焊接热冲击和振动等恶劣条件。
该型号主要应用于高频电路中的滤波、耦合和旁路功能。
适用于通信设备、消费类电子产品以及工业控制领域。
例如，在射频模块中用于信号调理，在音频电路中作为耦合电容，在电源电路中作为去耦电容。
其高稳定性和可靠性使其特别适合对性能要求严格的场景，如医疗设备和汽车电子系统。
CGA6M3X7R1H225M200AC
CGA6M3X7R1H225M200AD
