时间：2025/6/22 2:51:30
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CGA6M3X7R1C106M200AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用片式封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。其主要用途是在电路中提供高频旁路、滤波和储能等功能。
这种电容器使用了高质量的陶瓷介质材料，具有出色的稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
电容值：10uF
额定电压：200V
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
公差：±10%
封装类型：0805
尺寸：2.0mm x 1.25mm
直流偏压特性：随电压变化较小
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CGA6M3X7R1C106M200AB 具有高可靠性和稳定性，适合在恶劣环境下使用。X7R 温度特性的电容器能够在宽温范围内保持较低的电容漂移，并且具备良好的频率响应性能。
此外，该型号的 MLCC 采用了先进的陶瓷材料制造工艺，确保在长时间使用后仍能维持稳定的电气性能。其表面贴装设计便于自动化生产，提升了装配效率并降低了故障率。
它还具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），从而有效减少高频噪声干扰，非常适合用于电源滤波和信号处理电路。
CGA6M3X7R1C106M200AB 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
具体应用包括：
- 电源滤波器中的高频旁路
- 模拟和数字信号线路中的去耦
- 音频设备中的耦合与退耦
- 开关电源和平滑电路中的储能
- 工业控制系统中的抗干扰设计
- 汽车电子系统中的稳定电源输出
由于其高耐压和大容量的特点，该型号尤其适用于需要高压滤波和储能的应用场景。
CGA6M3X7R1C106M250AB
CGA6M3X7R1C106K200AB
ECJ-X7R1C106MNNP
TDK C4E106M960AC085AA
