时间：2025/6/24 8:57:32
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CGA6M2X8R1E225M200AA 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小封装的表面贴装器件，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量稳定性，能够在广泛的温度范围内保持稳定的性能。
电容值：2.2μF
额定电压：25V
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
直流偏压特性：典型条件下容量变化小于-15%
ESR（等效串联电阻）：≤20mΩ
ESL（等效串联电感）：≤1.5nH
CGA6M2X8R1E225M200AA 采用 X7R 介质材料，具有较高的温度稳定性和低损耗特点。
其设计适用于高频电路中的旁路和滤波应用，同时具备优良的抗直流偏压能力，在施加直流电压时电容值的变化较小。
此外，该电容器支持自动贴片工艺，适合大批量生产环境，能够有效提高装配效率并降低生产成本。
由于采用了紧凑型 0805 封装，该电容器非常适合空间受限的设计场景。
CGA6M2X8R1E225M200AA 常用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电源管理模块中的去耦电容和滤波电容。
2. 工业控制：变频器、PLC 等设备中的信号调理电路和电源滤波。
3. 通信设备：基站、路由器等高频信号处理中的滤波和耦合。
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统、ECU 中的电源滤波和信号缓冲。
该电容器凭借其出色的温度特性和体积优势，成为众多高可靠性应用的理想选择。
CGA6M2X7R1E225M200AA
CGA6M2Y5V1E225M200AA
GRM188R60J225ME11D
