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CGA5L3X7R1H475M160AB 发布时间 时间:2025/7/12 10:57:00 查看 阅读:14

CGA5L3X7R1H475M160AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GR 系列,适用于高频信号电路、电源滤波和耦合等应用。该型号采用了 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合在工业和消费电子领域中使用。
  这款电容器的封装形式为 EIA 0603(公制 1608),支持表面贴装技术(SMT),能够在紧凑的设计中提供稳定的性能。

参数

容量:475pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0603 (1608 Metric)
  电气特性:EIA标准
  DF值(损耗角正切):<1.0%

特性

CGA5L3X7R1H475M160AB 具备高可靠性和稳定的电气性能,其 X7R 介质确保了在较宽温度范围内(-55°C 到 +125°C)的电容值变化较小,符合 EIA 的规范标准。此外,由于其小型化的封装设计,它非常适合用在对空间有严格要求的便携式设备中。
  该电容器支持高频信号处理,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而减少信号失真并提高整体系统效率。
  其表面贴装设计便于自动化生产和组装,提高了制造效率并降低了成本。此外,村田制作所对其生产流程的严格控制保证了产品的长期稳定性与一致性。

应用

CGA5L3X7R1H475M160AB 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于以下场景:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
  2. 工业控制设备中的高频旁路和去耦,以保证电路的稳定运行。
  3. 通信设备中的射频前端匹配网络,例如基站收发器和无线模块。
  4. 音频设备中的滤波器和阻抗匹配网络,用于提升音质表现。
  5. 数据存储设备中的电源管理和噪声抑制,如固态硬盘和内存条。

替代型号

CGA3X7R1H475M160AB
  CGA6X7R1H475M160AB
  DMC475X7R1H475M160AA

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CGA5L3X7R1H475M160AB参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥3.90000剪切带(CT)2,000 : ¥1.07916卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.075"(1.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-