时间：2025/6/19 9:07:12
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CGA5L3X5R1E685K160AB 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，主要用于高频滤波、耦合和去耦应用。该型号采用了 X5R 温度特性材料，确保在宽温度范围内具有稳定的电容值变化。其封装设计紧凑，适合高密度电路板布局，并且符合 RoHS 标准。
该电容器的标称电容值为 6.8nF，额定电压为 50V，具备良好的电气性能和可靠性，适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域的电路设计。
标称电容：6.8nF
容差：±5%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
温度特性：X5R（ΔC/C0 ≤ ±15% 在 -55℃ 到 +85℃ 范围内）
尺寸：0603 英制 / 1608 公制
ESR：低
绝缘电阻：高
封装类型：表面贴装
CGA5L3X5R1E685K160AB 使用了高性能的 X5R 介质材料，这种材料具有较低的介电常数温度系数，能够保证在较宽的工作温度范围内电容值的变化保持在 ±15% 的范围内。
该电容器采用多层结构设计，能够在高频条件下提供优异的性能，同时具备低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL)，有助于减少信号失真和电源噪声。
此外，由于采用了表面贴装技术 (SMD)，CGA5L3X5R1E685K160AB 非常适合自动化装配工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。
它的小型化设计使其可以轻松集成到紧凑型电路板中，同时提供了可靠的电气性能和机械强度。
这款 MLCC 还具备出色的抗潮湿能力和耐焊性，非常适合长期稳定运行的环境要求。
CGA5L3X5R1E685K160AB 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他音频/视频设备中的高频滤波和信号耦合。
2. 通信设备：用于射频模块、基站和路由器中的电源去耦和信号调理。
3. 工业控制：例如 PLC、变频器和电机驱动器中的噪声抑制和信号隔离。
4. 计算机和外围设备：如主板、显卡和存储设备中的电源滤波和数据线保护。
5. 汽车电子：支持车载信息娱乐系统、导航模块和高级驾驶辅助系统的可靠运行。
该元件凭借其高稳定性、小尺寸和良好的电气性能，成为众多现代化电子设计的理想选择。
CGA3L3X5R1E685K160AA
CGA6L3X5R1E685K160AB
C0603X5R1E684K120AA
