CGA5L1X7R1V335K160AC 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于需要高频性能和小尺寸设计的应用场景。
其封装形式为标准芯片电容,支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产流程。
电容值:0.33μF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
封装尺寸:1608 (英寸: 0603)
直流偏置特性:低偏移
等效串联电阻(ESR):低
等效串联电感(ESL):低
CGA5L1X7R1V335K160AC 具备出色的温度补偿能力,在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温范围内,容量变化小于 ±15%,这使其非常适合用于对温度敏感的电路环境。
此外,由于采用了 X7R 介质,它在高频条件下表现出较低的损耗和良好的稳定性,同时具备较高的抗机械应力能力。
其紧凑的 1608 封装使得这款电容器成为节省空间设计的理想选择,尤其在 PCB 布局密集的情况下。
另外,低 ESR 和低 ESL 特性有助于提升电源滤波效果和信号完整性,减少高频噪声干扰。
CGA5L1X7R1V335K160AC 通常用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等电路中。
典型应用场景包括:
- 消费电子产品中的音频和视频设备
- 工业控制系统的电源模块
- 通信设备中的射频前端
- 计算机主板及周边硬件中的电源管理电路
- LED 驱动器和其他小型化电子设备中的滤波网络
C0G 系列同规格型号如 BME335K160-C0G 或者其他厂商类似参数产品例如 Murata GRM188R71H334KA01D