时间：2025/6/28 19:10:09
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CGA5K4X7R2J223K130AE 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，适用于消费电子、工业设备以及通信领域。该型号采用 X7R 温度特性材料制成，具有良好的温度稳定性和容量变化范围，适合在宽温环境中使用。其设计符合高可靠性和高性能要求，广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用中。
容量：0.022μF
额定电压：400V
尺寸：EIA 1812
耐压等级：DC 400V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
公差：±10%
封装类型：表面贴装 (SMD)
直流内阻 (ESR)：低
寿命：无限（无机电解质）
CGA5K4X7R2J223K130AE 的主要特性包括出色的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，容量变化不超过 ±15%，确保了其在极端环境下的可靠性能。
此外，这款 MLCC 具有低 ESR 和 ESL 特性，能够有效减少高频噪声干扰，并提高整体电路效率。
它采用了先进的多层陶瓷制造工艺，具备小型化和轻量化的特点，同时保持了较高的电气性能和机械强度。
由于其表面贴装设计，非常适合自动化生产流程，提高了装配效率并降低了成本。
该型号电容器通常应用于电源管理模块、信号调节电路、射频前端电路以及音频处理系统等。
在电源管理方面，它可以作为输出滤波电容，帮助平滑电压波动并降低纹波。
在射频和无线通信领域，CGA5K4X7R2J223K130AE 能够用作匹配网络组件，优化天线性能或实现信号隔离。
另外，它也常被用于音频放大器中的耦合和去耦功能，以改善声音质量并减少电磁干扰。
C3225X7R1H223K130AA
C3225X7R1C223M130AA
B44694A223K9HT01
