型号：CGA503P304F21A04
　　制造商：TDK
　　封装类型：0603（1608）
　　电容值：30pF
　　容差：±1%
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度系数：0±30ppm/°C
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 RC ≥ 500S（取较小值）
　　最大厚度：1.05mm（典型）
　　引脚数量：2
　　产品系列：CGA
　　安装类型：表面贴装（SMD）

CGA503P304F21A04采用C0G（NP0）陶瓷介质，具备卓越的电容稳定性，其核心优势在于在整个工作温度范围内电容值几乎不随温度变化，温度系数仅为0±30ppm/°C，确保在极端环境条件下仍能维持精准的电气性能。这种材料特性使得该电容器在高频和高稳定性要求的应用中表现优异，例如射频前端模块中的阻抗匹配网络，能够有效减少信号失真和相位漂移。此外，C0G介质还具有极低的电压系数，即在不同直流偏置电压下电容值不会显著下降，这对于需要精确电容值的模拟电路至关重要，比如LC振荡电路或PLL锁相环中的定时元件。
　　该器件的容差为±1%，提供了更高的精度等级，适用于需要严格容差控制的设计场景。相比普通±5%或±10%容差的电容，±1%的高精度有助于提升系统整体的一致性和可重复性，特别是在批量生产中减少调试时间和提高良品率。此外，30pF的小容量结合50V的额定电压，使其能够在高压小信号场合安全运行，例如在功率放大器的偏置电路或高速开关电源的反馈回路中作为耦合或去耦元件。
　　CGA503P304F21A04采用0603小型封装，体积紧凑，适合高密度印刷电路板布局，同时保持良好的机械强度和热循环耐久性。其结构设计优化了端电极与陶瓷叠层之间的结合力，提升了抗弯曲和热冲击能力，降低了因PCB变形导致开裂的风险。该产品通过AEC-Q200认证，适用于汽车级应用，满足严苛的可靠性测试要求，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环和耐焊接热等测试项目。此外，器件符合无铅和RoHS指令，支持现代绿色制造流程。

CGA503P304F21A04因其高稳定性、高精度和宽温工作能力，广泛应用于对电容性能要求严格的电子系统中。在射频通信领域，常用于Wi-Fi模块、蓝牙设备、蜂窝通信基站和无线收发器中的LC谐振电路、滤波器和阻抗匹配网络，确保信号传输的稳定性和效率。在汽车电子方面，该电容器可用于ADAS高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统和发动机控制单元中的时钟电路和传感器接口，提供可靠的信号处理支持。工业控制设备中，它被用于PLC控制器、数据采集模块和精密测量仪器的振荡器电路，以保证长期运行的精度和稳定性。此外，在医疗电子设备如超声成像仪和心电图机中，该电容可用于关键信号路径，防止噪声干扰和信号失真。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备也大量采用此类电容，用于高速处理器的旁路、电源去耦和音频信号耦合等场景。得益于其小尺寸和高性能，CGA503P304F21A04在需要微型化与高可靠并重的设计中具有不可替代的地位。