时间：2025/6/17 18:09:56
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CGA4J3X8R1H224K125AB是一种由TDK生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于C系列，具有高可靠性和稳定性。该型号主要用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，能够提供优异的电气性能和温度特性。
这种电容器采用了先进的陶瓷材料技术，确保其在高频环境下的低ESR（等效串联电阻）表现以及良好的容量保持能力。
容量：0.22μF
额定电压：16V
容差：±10%
封装形式：0805
温度特性：X7R
直流偏压特性：良好
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
CGA4J3X8R1H224K125AB采用了X7R介质材料，因此它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，并且对直流偏置的变化具有较强的抵抗能力。
该电容器具有出色的频率响应，在高频条件下表现出较低的ESR，从而减少发热并提高系统效率。
此外，其小型化的封装设计使其非常适合于空间受限的应用场景，同时具备较高的抗振动和抗冲击能力，适用于各种严苛的工作环境。
CGA4J3X8R1H224K125AB广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦电路以及射频模块中。特别是在智能手机、平板电脑、无线通信设备等便携式电子产品中有着普遍应用。
此外，该型号还被用于工业自动化设备中的电源管理和信号处理部分，确保设备稳定运行。
在汽车电子领域，它可以作为噪声抑制元件，用于车载音响系统和传感器接口电路。
CGA4J3X8R1H224M125AB
CGA4J3X8R1H224K155AB
