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C0805X510J8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/13 12:55:52 查看 阅读:7

C0805X510J8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中。此电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和容量稳定性。其额定电压和电容值适中,适用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。

参数

封装:0805
电容值:51pF
额定电压:8V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESR:低
尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X510J8HAC7800 的主要特点是其小型化设计和稳定的电气性能。
1. 使用 X7R 介质材料,使其在宽温度范围内表现出极小的容量变化,确保了电路的稳定性。
2. 0805 封装提供了较好的机械强度和焊接可靠性,适合自动化贴片生产。
3. 高品质因数(Q 值)以及低等效串联电阻(ESR)保证了高效的能量传输。
4. 公差为 ±5%,满足大多数精密应用需求。
5. 工作温度范围宽广,适应于多种恶劣环境下的使用。

应用

该型号电容器通常用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. RF 和无线通信设备中的信号耦合与旁路。
3. 工业控制系统的噪声抑制和稳定。
4. 计算机主板及外围设备中的高频滤波。
5. 医疗仪器中的信号调理电路。

替代型号

C0805C510J8GACTU, C0805X510J8HAB7800

C0805X510J8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16495卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容51 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-