CGA4J3X8R1E474K125AB 是由 TDK 生产的一款 C0G 型多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性的温度补偿型电容器。该型号采用 C0G 介质,具有极高的稳定性和低损耗特性,适用于高频和精密电路应用。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术 (SMT)。该电容器在广泛的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电容值,并且具有出色的频率特性和耐电压能力。
该型号广泛应用于滤波、耦合、去耦以及振荡电路中,特别是在对温度漂移和稳定性要求较高的场景下。
标称电容:4.7nF
容差:±5%
额定电压:50V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805英寸
介质材料:C0G
ESR(等效串联电阻):≤0.15Ω
直流偏置特性:几乎无变化
寿命:无限期(固有特性)
1. 温度特性优异:C0G 介质的温度系数为 0 ppm/°C,在 -55°C 至 +125°C 范围内电容值几乎没有变化。
2. 高频性能好:由于采用了先进的多层陶瓷工艺,该电容器的寄生效应较低,适合高频电路使用。
3. 稳定性高:无论是温度、时间还是电压的变化,都不会显著影响其电容值。
4. 小型化设计:0805 封装使其适合现代电子设备的小型化需求。
5. 可靠性强:TDK 的制造工艺保证了产品的高可靠性,特别适合工业级和汽车级应用。
1. 滤波电路:用于电源或信号线路中的噪声抑制。
2. 耦合与去耦:在高速数字电路和模拟电路中作为电源去耦电容,减少电源纹波。
3. 振荡电路:在晶体振荡器或其他精密振荡电路中提供稳定的负载电容。
4. 射频电路:适用于射频模块中的匹配网络和滤波器设计。
5. 数据通信设备:在高速数据传输系统中确保信号完整性。
6. 工业控制:用作控制电路中的储能或缓冲元件。
CGA3J3X7R1E474K125AA
DMC0J3X7R1E474M125AC
TCJON47C5000ELT
C0G47N5C5GACTU