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CGA4J3X7S1A685M125AB 发布时间 时间:2025/6/5 23:57:36 查看 阅读:9

CGA4J3X7S1A685M125AB 是一款由知名半导体厂商生产的高密度、高性能的闪存芯片,广泛应用于嵌入式系统、工业控制和消费类电子产品中。该芯片采用先进的制程工艺,提供大容量的数据存储能力,同时具备低功耗和高可靠性的特点。
  该型号属于 NAND Flash 系列,支持串行接口通信,能够快速读写数据,满足现代电子设备对高速存储的需求。

参数

容量:64GB
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:WSON16
  数据保存时间:10年
  擦写寿命:3000次

特性

CGA4J3X7S1A685M125AB 芯片采用了 SPI(Serial Peripheral Interface)接口技术,可以显著降低引脚数量并简化 PCB 布局设计。
  其内部结构优化了 NAND Flash 的访问效率,通过 ECC(Error Correction Code)纠错机制增强了数据可靠性。
  此外,该芯片还支持多种高级功能,如掉电保护、坏块管理以及灵活的分区配置,使得它非常适合需要长时间运行且环境苛刻的应用场景。
  相比传统并行接口的 NAND Flash,这款芯片具有更快的传输速度和更低的功耗,是新一代嵌入式存储解决方案的理想选择。

应用

CGA4J3X7S1A685M125AB 主要应用于以下领域:
  1. 智能家居设备中的固件存储和数据记录;
  2. 工业控制器中程序代码和参数的存储;
  3. 消费类电子产品的多媒体文件存储,例如数码相机和便携式媒体播放器;
  4. 物联网设备中的历史数据记录与日志存储;
  5. 医疗设备的数据采集与存储。

替代型号

CGA4J3X7S1A685M125AC
  CGA4J3X7S1A685M125AD
  CGA4J3X7S1A685M125AE

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CGA4J3X7S1A685M125AB参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥0.85645卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X7S
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-