CGA4J3X5R1H335M125AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有较高的温度稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其设计符合 RoHS 标准,适合表面贴装工艺(SMD)。
这款电容器具有小体积、高容值和低等效串联电阻(ESR)的特点,能够在高频电路中提供优异的滤波性能,同时具备较强的抗机械应力能力。
容量:0.33μF
额定电压:50V
尺寸代码:125M (对应 5050 尺寸)
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
封装类型:SMD
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:具体请参考产品规格书
电气绝缘阻抗:≥ 1000MΩ
等效串联电阻(ESR):极低(具体值取决于频率)
等效串联电感(ESL):极低
CGA4J3X5R1H335M125AB 的主要特性包括:
1. 使用 X7R 材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电容量。
2. 具备良好的高频特性,适用于去耦、滤波和旁路应用。
3. 小型化设计,能够满足现代电子产品对空间节省的需求。
4. 高可靠性和长寿命,适应多种复杂的工作环境。
5. 符合无铅标准,支持环保要求。
6. 强大的耐焊接热能力,简化了 SMD 贴装工艺。
7. 相较于铝电解电容器,具有更低的 ESR 和更长的使用寿命。
该型号的电容器广泛应用于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业自动化设备中的信号调理电路。
3. 通信设备中的滤波器和匹配网络。
4. LED 照明系统的驱动电路。
5. 音频设备中的音频信号滤波与耦合。
6. 医疗设备中的精密测量电路。
由于其高稳定性和可靠性,它也常被用作关键节点上的去耦电容以改善系统的电磁兼容性(EMC)。
GRM31CR61E335KA12D
EEC1A335KL1G
CC0805KRX7R9BB334K