CGA4J2X5R1A225KT0Y0N 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X5R 介质材料。该型号主要用于需要高稳定性和可靠性的电路设计中,适用于消费电子、工业设备和通信领域。
这款电容器具有较高的容值精度和较低的等效串联电阻 (ESR),能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。其封装形式为 0603 英寸大小(约 1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)应用。
标称容量:2.2μF
额定电压:25V
尺寸:0603英寸
介质材料:X5R
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
容差:±20%
CGA4J2X5R1A225KT0Y0N 的主要特性包括:
1. 高可靠性:使用高质量的 X5R 陶瓷介质,确保在温度变化时具有较小的容量漂移。
2. 小型化设计:采用紧凑的 0603 封装,适合高密度电路板布局。
3. 低 ESR 和 ESL:提供出色的高频特性和滤波性能。
4. 宽温范围:支持从 -55°C 到 +85°C 的工作温度区间,适用于多种环境条件。
5. 高容值精度:具有 ±20% 的容差,能够满足对容量要求较为严格的场景。
这款电容器广泛应用于各种电子设备中,具体包括:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业控制:用于电机驱动器、逆变器和其他工业自动化设备中的信号调节和电源管理。
3. 通信设备:在网络路由器、交换机以及基站设备中提供稳定的滤波和储能功能。
4. 汽车电子:尽管其温度范围并非车规级,但在非关键车载系统中也可作为备选方案。
C0603X5R1C225K120AA
CAP-MLCC-0603-X5R-2.2uF-25V
GRM155R61C225KE15