CGA4J1X8R1E105K125AD 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号采用 X8R 介质,具有良好的温度特性和稳定性,适用于需要高可靠性的电路设计。其封装形式为 1206 英寸尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
该电容器在消费电子、通信设备以及工业控制等领域有广泛的应用,能够提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻 (ESR)。
电容值:1uF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
介质类型:X8R
封装尺寸:1206英寸
直流偏置特性:适中
等效串联电阻(ESR):低
等效串联电感(ESL):低
CGA4J1X8R1E105K125AD 的主要特点是其高温性能优异,能够在最高 150℃ 的环境下稳定工作,这使得它非常适合于高热环境下的应用,如汽车电子或工业加热设备中的电源滤波和信号耦合。
此外,X8R 介质赋予了该电容器出色的温度稳定性,在 -55℃ 到 +150℃ 的范围内,其电容值变化不超过 ±15%,这种特性使其成为温度敏感性应用的理想选择。
由于采用了多层陶瓷结构,该元件还具备较小的体积和较高的可靠性,同时支持高效的表面贴装工艺,简化了生产流程并降低了成本。
尽管该型号对直流偏置有一定的敏感性,但通过合理的设计可以将影响降到最低。总体来说,这款电容器是一款高性能、高可靠性的元器件。
CGA4J1X8R1E105K125AD 广泛应用于多种场景,包括但不限于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业自动化设备中的信号调节和滤波,如可编程逻辑控制器 (PLC) 和变频器。
3. 汽车电子系统中的稳压电路和噪声抑制,例如发动机控制单元 (ECU) 和车载信息娱乐系统。
4. 通信设备中的高频滤波和耦合,如基站、路由器和调制解调器。
其高工作温度范围和稳定性使它特别适合于恶劣环境下的长期运行需求。
CGA4J1X8R1H105K125AA
CGA4J1X8R1E105M125AD
CGA4J1X8R1H105M125AB