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CGA4J1X7R0J685K125AD 发布时间 时间:2025/6/19 8:58:54 查看 阅读:3

CGA4J1X7R0J685K125AD 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种电容器采用先进的陶瓷材料制造,具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号支持表面贴装技术 (SMT),能够满足现代化电路设计对小型化和高性能的需求。
  这款电容器的封装形式为 0402 英寸(约 1.0mm x 0.5mm),非常适合用于高密度布局的 PCB 设计。它具备良好的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,确保在各种工作环境下都能保持稳定性能。

参数

容量:68pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
  直流偏置特性:低(具体需查阅数据手册)
  ESL(等效串联电感):极低
  ESR(等效串联电阻):极低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

1. 高可靠性:采用了高品质的陶瓷介质材料,保证了产品的长期稳定性。
  2. 稳定的温度特性:X7R 类型的电容器能够在宽温度范围内保持较小的容量变化。
  3. 小型化设计:0402 封装使其非常适合现代紧凑型电路板的设计需求。
  4. 低 ESL 和 ESR:使得该电容器适合高频应用,提供更纯净的信号传输。
  5. 耐焊性良好:表面贴装技术 (SMT) 支持自动化生产,同时确保焊接过程中不会损坏元件。
  6. 直流偏置影响较低:相比某些其他类型的 MLCC,其容量在施加直流电压时的变化较小,提升了实际应用中的性能一致性。

应用

CGA4J1X7R0J685K125AD 主要应用于需要小尺寸和高稳定性的电路中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、数码相机等中的电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备:适用于射频模块、无线通信系统中的匹配网络和去耦电路。
  3. 工业控制:用于变频器、伺服驱动器和其他工业自动化设备中的噪声抑制。
  4. 计算机及外设:如主板、显卡等中的高频滤波和旁路电容。
  5. 汽车电子:用于车载娱乐系统、导航系统等需要高可靠性的环境中。
  6. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等对精度要求较高的场合。

替代型号

C0402X7R1C684K125AC
  C0G68P50V
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CGA4J1X7R0J685K125AD参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.06847卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性环氧树脂封装
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC,环氧
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.059"(1.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-