CGA3E3X7R1H474M080AB 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GR 系列。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
该电容器采用贴片式封装,适合自动化表面贴装工艺,广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
容量:0.47μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
封装尺寸:0805 (EIA)
直流偏置特性:中等
ESL:低
ESR:低
CGA3E3X7R1H474M080AB 的主要特性包括:
1. 高可靠性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 使用 X7R 介质材料,具有较低的温度系数和较高的容量稳定性。
3. 小型化设计,符合现代电子设备对空间节省的需求。
4. 良好的抗振性和耐热性,适应恶劣的工作环境。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
6. 支持高速 SMD 贴装工艺,满足大批量生产的需要。
7. 在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适合高频电路的应用。
该型号的 MLCC 主要用于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的射频电路和信号调理电路。
3. 工业控制设备中的电源模块和信号处理模块。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号耦合。
5. 医疗设备中的精密信号处理和电源管理。
6. 各种嵌入式系统中的高频滤波和储能功能。
C0G 系列的 CGA3J3X7R1H474M080AB
TDK 的 C3216X7R1H474M125AA
Kemet 的 C0805X474K50AC
AVX 的 08055C474K5RAC