CGA3E3X7R1H474KT000N 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域。此电容器支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产和高密度电路设计。
容值:4.7μF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
封装尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
耐纹波电流能力:较高
ESR:较低
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
使用寿命:长
DF(耗散因数):低
CGA3E3X7R1H474KT000N 使用了先进的陶瓷介质材料和多层叠层技术制造而成,具备以下特点:
1. 高稳定性和低损耗,在宽温范围内表现出优异的电气性能。
2. 小型化设计,有助于节省 PCB 空间并满足现代电子产品对紧凑设计的需求。
3. 良好的直流偏置特性,确保在不同工作条件下都能保持稳定的容值。
4. 具有较高的耐纹波电流能力,适用于电源滤波和去耦应用。
5. 表面贴装封装形式便于大规模生产,提高了装配效率和可靠性。
该型号的电容器主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源管理电路。
2. 工业控制设备中的信号调理与滤波。
3. 通信系统中的高频滤波器及匹配网络。
4. 计算机主板、显卡等设备中的电源去耦。
5. LED 照明驱动电路中的储能与滤波。
6. 各种需要高频旁路和低阻抗特性的场合。
C3216X7R1H474M120AA
C3216X7R1C474M125AA
EE21X7R1H474K