TCC1210X7R104K251FT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦和旁路等电路功能。该型号属于C0G介质系列,具有高稳定性和低温度系数特性,适合在高频和高稳定性要求的应用场景下使用。
这种电容器采用X7R介质材料,提供优良的频率特性和温度稳定性。它支持表面贴装技术(SMT),使其非常适合现代小型化和高密度的印刷电路板设计。
电容值:0.1μF
额定电压:25V
尺寸代码:1210
介质类型:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
TCC1210X7R104K251FT的主要特点是其出色的温度稳定性和频率响应能力。X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内(-55°C至+125°C)仍能保持稳定的电容值。此外,由于其采用了多层陶瓷结构,该电容器能够以较小的体积提供较高的电容量。
此电容器适用于高频信号处理环境,并且能够在较高湿度和机械应力条件下长期可靠地工作。它的表面贴装封装形式简化了生产过程中的自动化装配,提高了效率并减少了故障率。
另外,这种电容器还符合RoHS标准,无铅环保,满足国际环保法规的要求。
TCC1210X7R104K251FT通常用于需要高性能和高稳定性的电路中,包括但不限于电源滤波器、音频设备、通信设备、消费类电子产品和工业控制设备。具体应用场景可能包括:
1. 高频放大器的输入输出耦合
2. 电源电路中的去耦和旁路
3. 数字信号处理电路中的噪声抑制
4. 模拟电路中的信号滤波
5. 射频电路中的阻抗匹配和调谐
该电容器凭借其优异的电气性能和可靠性,成为众多电子设计中的关键元件。
TCC1210X7R104K250AT,TCC1210X7R104K250BT