时间：2025/7/8 18:06:00
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CGA3E3X7R1E334K080AD 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于高频、高稳定性和低等效串联电阻（ESR）的应用场景，常用于电源滤波、去耦和信号处理等领域。其采用片式封装设计，适合表面贴装技术（SMT），具有优良的电气特性和机械稳定性。
容量：33pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，容量变化≤±15%）
封装尺寸：0805
直流偏压特性：较低
绝缘电阻：高
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CGA3E3X7R1E334K080AD 具有以下主要特性：
1. 高可靠性和稳定性：采用 X7R 介质材料，确保在宽温度范围内表现出较小的容量漂移。
2. 小型化设计：使用 0805 封装，适合高密度电路板布局。
3. 良好的频率响应：优化的结构设计使其在高频应用中表现优异。
4. 环保合规性：符合 RoHS 标准，无铅焊接兼容。
5. 低损耗性能：介质损耗角正切值较低，适用于低功耗系统。
6. 耐机械应力：多层陶瓷结构增强了抗振动和抗冲击能力。
该型号广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域，具体包括：
1. 电源管理模块中的滤波与去耦。
2. 射频电路中的匹配网络和信号调节。
3. 微处理器及数字电路的旁路电容。
4. 汽车电子系统的噪声抑制。
5. 工业自动化设备中的高频信号处理。
6. 移动设备中的射频前端组件。
C0805X7R1E334K120AA
CAP-X7R-0805-33PF-50V
MU33P0G5X7RALD
