时间：2025/7/10 18:46:46
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CGA3E3X5R1E334M080AB 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 叠加系列，采用 X7R 介质材料。该型号适用于广泛的消费电子、通信设备以及工业应用领域，具有出色的温度稳定性和高可靠性。其主要功能是用于电路中的滤波、耦合、去耦以及能量存储等场景。
电容值：3.3nF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0805 英制（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：贴片式
CGA3E3X5R1E334M080AB 使用了 X7R 介质材料，这种材料的特点是在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）具有稳定的电容值变化率，变化不超过 ±15%，非常适合需要温度稳定性较高的应用场景。
此外，该型号采用了多层陶瓷结构设计，能够有效提升产品的机械强度和电气性能。同时，它还具备低 ESR 和 ESL 特性，适合高频电路中的滤波和去耦应用。
该器件符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺，并且具有较高的抗振动和抗冲击能力，能够在严苛环境下长期可靠运行。
CGA3E3X5R1E334M080AB 广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费电子产品，如智能手机、平板电脑和电视等中的电源管理模块。
2. 工业控制设备，例如可编程逻辑控制器（PLC）、电机驱动器等中的信号处理电路。
3. 通信设备，如基站、路由器和交换机中的射频前端和电源部分。
4. 汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统和导航设备中的滤波与耦合环节。
5. 医疗设备，如监护仪和超声波设备中的精密信号处理部分。
CGA3E3X5R1E335M080AB
CGA3E3X5R1E336M080AB
CC0805X5R1E334M160AB
