时间：2025/7/4 21:38:42
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CGA3E2X8R2A102K080AD 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X8R 介质材料。该型号设计用于高频和高稳定性应用场景，具有较高的容值精度和较低的等效串联电阻 (ESR)。其封装尺寸为 102（约 2.6mm x 1.3mm），适合表面贴装技术 (SMT)，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
容值：10μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +150℃
介质类型：X8R
封装尺寸：102
直流偏压特性：低
等效串联电阻(ESR)：≤0.1Ω
等效串联电感(ESL)：≤1nH
CGA3E2X8R2A102K080AD 的主要特性包括以下几点：
1. 使用 X8R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，同时具备优良的频率特性和抗直流偏压能力。
2. 高温性能出色，能够承受高达 150℃ 的环境温度，适用于高温工况下的电路设计。
3. 具有较小的封装尺寸和较高的电容量密度，非常适合空间受限的应用场景。
4. 支持表面贴装工艺，可显著提高生产效率并降低制造成本。
5. 产品符合 RoHS 标准，环保且可靠。
该型号电容器适用于以下场景：
1. 开关电源和 DC-DC 转换器中的输出滤波电容。
2. 通信设备中的信号调理和耦合电路。
3. 工业控制模块中的储能和旁路应用。
4. 消费电子产品中的噪声抑制和电源去耦。
5. 高温环境下需要高性能电容的特殊应用，例如汽车电子或军工领域。
CGA3E2X7R2A102K080AB
CGA3E2X8R2A102M080AE
EEC-X8R106KA-T
B44209A105K9T
