时间：2025/6/22 5:00:38
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CGA3E2X8R1H333K080AE 是由 TDK 生产的一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X8R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性，适合应用于需要良好温度特性和高频性能的电路中。其设计符合 RoHS 标准，广泛用于消费电子、工业设备和通信领域。
容值：0.33μF
额定电压：50V
尺寸代码：0805
介质材料：X8R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：表面贴装
电感量：低
ESR特性：低
CGA3E2X8R1H333K080AE 的主要特性在于其采用 X8R 介质材料，这种材料具备优异的温度稳定性，在 -55°C 到 +150°C 的宽温范围内，容值变化率小于 ±15%，非常适合高温环境下的应用。
此外，该型号为 0805 尺寸，体积小但性能稳定，适合高密度 PCB 设计。
其额定电压为 50V，能够满足大多数电源滤波、信号耦合以及去耦应用的需求。
由于采用了多层陶瓷结构，CGA3E2X8R1H333K080AE 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，可有效提升高频性能。
该电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 电源电路中的滤波，以减少纹波和噪声。
2. 高频信号电路中的耦合与解耦。
3. 工业设备中的温度补偿。
4. 消费电子产品中的音频和视频信号处理。
5. 通信设备中的射频前端电路。
6. LED 驱动电路中的储能和滤波功能。
C0805X8R1H334K120AA
CGB3E2X8R1H333M080AE
CCG1812X8R1H333M730AA
