时间：2025/7/1 6:26:48
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CGA3E2X7R1H332K080AD 是由村田制作所（Murata）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号采用表面贴装技术（SMD），广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。其主要功能是提供高频滤波、去耦和信号耦合等作用，具有高可靠性和稳定性。
容量：33pF
额定电压：50V
容差：±5%
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C0 ≤ ±15%）
封装尺寸：0201英寸（0.6mm x 0.3mm）
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CGA3E2X7R1H332K080AD 是一款小型化高性能的 MLCC，具备以下特点：
1. 小型封装：采用 0201 英寸封装，适合高密度组装设计。
2. 稳定的温度特性：X7R 材料确保其在宽温度范围内保持稳定的电容量。
3. 高可靠性：经过严格的质量控制，适用于多种严苛环境下的应用。
4. 低ESL/ESR：由于其结构设计，该电容器在高频条件下表现出较低的等效串联电感和电阻，提升了性能。
5. 符合 RoHS 标准：环保无铅设计，满足国际环保要求。
6. 直流偏压影响小：相比其他介质材料，X7R 材料对直流偏压引起的容量变化较小。
CGA3E2X7R1H332K080AD 适用于各种高频电路中，典型应用场景包括：
1. 滤波器设计：用于射频前端模块中的滤波网络，消除不必要的干扰信号。
2. 去耦电容：为电源输入端提供稳定的电压，减少电源噪声。
3. 信号耦合与解耦：在放大器或混频器等模拟电路中起到信号传递或隔离的作用。
4. 时钟电路：作为振荡电路的一部分，保证时钟信号的稳定性。
5. 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统、导航系统以及传感器相关电路中。
6. 无线通信设备：如 Wi-Fi 模块、蓝牙模块等需要高频性能的场景。
C0201X7R1H332K120AC
DMC33C104KAH1W
GRM021C80J332KA12L
