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CGA3E2X7R1H222M080AE 发布时间 时间:2025/6/19 17:23:47 查看 阅读:2

CGA3E2X7R1H222M080AE 是由 TDK 生产的一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子设备中,尤其是在需要高容值和小封装尺寸的应用场景下。

参数

电容值:2.2μF
  额定电压:50V
  封装类型:0805
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏压特性:有
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

CGA3E2X7R1H222M080AE 采用了先进的陶瓷介质材料制造技术,具备优异的频率特性和低 ESR(等效串联电阻)。其 X7R 温度特性确保了电容值在温度变化范围内保持稳定,非常适合用作电源滤波、耦合、退耦以及信号处理电路中的关键元件。
  此外,这款 MLCC 具备较高的耐湿性,能够适应苛刻的工作环境,并且符合 RoHS 标准,环保无铅设计使其成为现代电子产品设计的理想选择。

应用

该型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信系统以及汽车电子领域。具体应用场景包括:
  - 开关电源中的滤波
  - 微控制器和其他数字电路的退耦
  - 音频设备中的耦合与旁路
  - 数据传输线路的噪声抑制
  - 汽车电子模块中的电源稳定化

替代型号

C3216X7R1H222M080AB
  C0G3E2X7R1H222M080AE
  GRM188R61H222MA12D

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CGA3E2X7R1H222M080AE参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.25126卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-