时间：2025/6/29 3:03:04
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CGA3E2C0G1H6R8DT0Y0N 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR)，适用于需要高频滤波和电源去耦的应用场景。其封装形式紧凑，适合高密度电路板设计。
电容值：2.2μF
额定电压：6.3V
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
封装尺寸：0603 (公制 1608)
耐焊性：+150°C/10秒
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
直流偏压特性：典型变化率≤-20% @ rated voltage
CGA3E2C0G1H6R8DT0Y0N 具备优良的电气特性和机械稳定性。
1. 高频性能优越，适合高频信号处理和噪声抑制。
2. X7R 温度补偿材料使其在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
3. 小型化设计支持现代电子设备对空间节省的需求。
4. 可靠性高，符合工业级应用标准。
5. 支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和焊接。
6. 符合 RoHS 和 REACH 环保要求，满足全球法规标准。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、汽车电子等领域。
1. 电源滤波和去耦：用于稳压器输出端以减少纹波和干扰。
2. 高速数字电路中的旁路电容：确保芯片供电稳定。
3. RF 滤波器组件：用作谐振或匹配网络的一部分。
4. 脉冲能量存储：在某些短时间高电流需求场合提供辅助储能功能。
5. 工业控制和仪器仪表中的信号调理模块：改善信噪比和系统精度。
C0603X7R2A225K080AA
CAP-22uF-6.3V-X7R-0603
GRM1555X7R2E225KA01D
