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CGA3E2C0G1H560J080AD 发布时间 时间:2025/7/3 22:17:57 查看 阅读:8

CGA3E2C0G1H560J080AD 是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要高可靠性和大容量数据存储的场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备低功耗、高速度和高稳定性的特点,适合在工业级和消费级电子设备中使用。它广泛应用于网络通信、数据记录、嵌入式系统等领域。

参数

类型:NOR Flash
  容量:512Mb
  接口:SPI
  工作电压:1.6V~3.6V
  工作温度:-40°C ~ +125°C
  封装:SOP8
  数据保留时间:>20年
  擦写次数:100,000次

特性

CGA3E2C0G1H560J080AD 采用 SPI 接口设计,支持快速读写操作,并且具有低功耗待机模式,可有效延长电池寿命。此外,该芯片内置了多种保护机制,如写保护和电源管理功能,从而提升了数据的安全性和系统的可靠性。
  其宽范围的工作电压和极端温度适应能力,使该芯片能够在各种恶劣环境下正常运行,满足工业级应用需求。同时,超长的数据保留时间和高擦写次数保证了芯片在整个生命周期内的稳定性。

应用

该芯片适用于对存储性能要求较高的场景,包括但不限于以下领域:
  1. 工业控制设备中的程序存储。
  2. 网络路由器和交换机的固件存储。
  3. 医疗设备中的数据记录。
  4. 汽车电子系统的配置参数保存。
  5. 消费类电子产品如数码相机、智能家电等的代码和数据存储。

替代型号

W25Q512JV, MX25L51245G, AT25DF512B

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CGA3E2C0G1H560J080AD参数

  • 现有数量2,221现货
  • 价格1 : ¥1.27000剪切带(CT)4,000 : ¥0.20716卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容56 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性环氧树脂封装
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC,环氧
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-