时间：2025/6/23 18:12:52
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CGA3E2C0G1H121J080AD 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于需要稳定性能和高可靠性的电子电路中。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，具有出色的温度稳定性和容量变化特性，适用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景。
电容值：1.0μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸：1210英寸 (3.2mm x 2.5mm)
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，容量变化 ≤ ±15%)
封装类型：表面贴装 (SMD)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘电阻：≥ 1000MΩ
ESL (等效串联电感)：< 1nH
ESR (等效串联电阻)：< 0.01Ω
CGA3E2C0G1H121J080AD 的核心优势在于其采用了先进的 X7R 陶瓷介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化。此外，该电容器具备低 ESR 和低 ESL 特性，使其非常适合高频应用环境中的噪声抑制和电源去耦。
该型号采用紧凑型设计，符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺，并具备优异的抗振动和抗冲击能力，可适应恶劣的工作条件。同时，由于其表面贴装结构，能够显著提高 PCB 空间利用率并简化生产工艺流程。
这款电容器通常用于消费类电子产品、工业设备及通信系统等领域。
典型应用场景包括但不限于：
- 电源管理模块中的输入/输出滤波
- 微处理器和其他数字 IC 的旁路电容
- 音频放大器的耦合与退耦
- 射频前端模块中的信号调节
- LED 驱动器中的平滑处理
- 数据转换器 (ADC/DAC) 的参考电压滤波
其高可靠性也使得它在汽车电子领域有广泛应用，例如车身控制系统和信息娱乐系统中。
CGA3E2C0G1H121K080AD
CGA3E2C0G1H121M080AD
EE101X7R1H105K
TJX125X7R1H105K
