CGA2B3X7R1H333M050BB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的高容值电容器系列。该型号采用贴片式封装,适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备和工业应用中。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦以及信号调节等作用。
容值:3.3nF
额定电压:50V
封装形式:0402 (英制) / 1005 (公制)
温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃,ΔC ≤ ±15%)
耐湿等级:符合 IEC60068-2-60 标准
DC 偏压特性:随直流电压增加容值会有所降低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL(寄生电感):约 0.3nH
CGA2B3X7R1H333M050BB 具有 X7R 类型的温度特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率(±15%)。同时,这款电容器具备高可靠性和低等效串联电阻(ESR),非常适合高频电路中的滤波和去耦应用。此外,由于其小型化封装设计(0402 尺寸),能够有效节省 PCB 空间,特别适合对空间要求较高的便携式设备。
值得注意的是,该型号存在一定的直流偏置效应,即当施加的直流电压较高时,实际容值可能会有所下降,因此在使用过程中需要根据具体应用场景选择合适的偏置条件进行补偿。
此外,CGA2B3X7R1H333M050BB 符合 RoHS 标准,无铅环保,满足全球主流市场的法规要求。
该型号电容器广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)中的电源滤波和信号耦合;
2. 工业控制设备中的高频信号处理和噪声抑制;
3. 通信设备(如基站、路由器)中的射频电路及电源模块;
4. 汽车电子系统中的稳压器输出滤波和去耦;
5. 医疗设备中的信号调理电路;
6. 物联网设备中的低功耗设计和电源管理。
凭借其优良的电气性能和可靠性,CGA2B3X7R1H333M050BB 成为许多工程师在设计紧凑型高性能电路时的首选元件。
C0G 系列同规格型号(如 CGA3B3X5R1H333M050AA)、TDK 的 C3216X7R1H333M050AA、Samsung 的 CL31B333KB5NNNC