容量：512K x 8位（4Mbit）
　　访问时间：55ns
　　工作电压：3.3V或5V兼容
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　引脚数量：52引脚
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装尺寸：54mm x 18mm（典型值）
　　最大读取电流：120mA（典型值）
　　最大待机电流：10mA（典型值）
　　数据保持电压：2V
　　最大写入周期时间：55ns

HY628400ALT2-55 SRAM芯片具备多项高性能特性。首先，其55ns的访问时间使其适用于高速数据处理环境，能够有效提升系统的整体响应速度。其次，该芯片支持3.3V和5V两种电源电压，提供了良好的兼容性，使其能够在不同电源系统中灵活使用。
　　该芯片采用TSOP封装，具有较小的封装尺寸和较高的集成度，适合在空间受限的PCB布局中使用。此外，其工业级的工作温度范围（-40°C至+85°C）确保了在各种恶劣环境下仍能稳定运行，提高了设备的可靠性和适应性。
　　HY628400ALT2-55还具备低功耗设计，在待机模式下仅消耗最大10mA的电流，有助于降低系统的整体功耗。同时，数据保持电压仅为2V，即使在电压波动或低功耗状态下，也能保证数据的完整性。
　　该芯片具有异步SRAM架构，支持独立的地址和数据总线，便于与多种微处理器和控制器进行连接。其读取和写入操作均可通过简单的控制信号进行管理，简化了外围电路的设计。

HY628400ALT2-55 SRAM芯片广泛应用于多个领域。在工业自动化系统中，它常被用作高速缓存或临时数据存储，以提升控制系统的响应速度和数据处理能力。在通信设备中，该芯片可用于缓冲数据流量，确保高速数据传输的稳定性和可靠性。
　　此外，HY628400ALT2-55也适用于网络设备，如路由器和交换机，用于临时存储路由表或转发数据包。在嵌入式系统中，该芯片常用于需要快速读写和低延迟的场合，例如图像处理、音频处理和实时控制系统。
　　由于其高可靠性和宽温度范围，HY628400ALT2-55也可用于航空航天、汽车电子和医疗设备等对环境适应性要求较高的领域。

CY62148BLL-55PC, IS61LV256AL-55, IDT71V416SA55B, AS7C34098A-55TCN