CGA2B3X5R1V153M050BB 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号为表面贴装器件 (SMD),具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种消费电子、工业设备和通信设备中的去耦、滤波和信号调节应用。
其设计符合 RoHS 标准,满足无铅焊接工艺要求,能够在较宽的工作温度范围内保持电容值稳定。
标称电容:15pF
额定电压:50V
尺寸代码:0402
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
DC偏置特性:低偏移量
CGA2B3X5R1V153M050BB 的主要特点是其采用了高性能的 X7R 陶瓷介质,这种材料在温度变化、频率变化以及直流偏压条件下能够提供出色的稳定性。
此外,0402 小型封装使其非常适合用于对空间要求严格的 PCB 设计,同时保证了良好的机械强度和耐久性。
它还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而实现更高效的高频滤波性能。
X7R 介质的优异特性确保了电容在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内,电容值变化小于 ±15%,这使得它在极端环境下的应用成为可能。
该型号电容器广泛应用于高频电路中的旁路和去耦功能,特别是在数字电路中为电源线提供稳定的电压支持。此外,它也常用于射频 (RF) 滤波器、振荡器和匹配网络等需要小尺寸且高性能电容器的应用场景。
典型应用场景包括:
- 移动通信设备中的射频前端模块
- 高速数据传输接口的信号完整性优化
- 工业自动化设备中的电源滤波
- 消费类电子产品中的音频信号处理
C0402X7R1C153J120AA
CGB2B3X5R1H153M080BB
C0G 系列同规格型号如 C0402C153K5GAC