时间：2025/6/5 23:50:18
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CGA2B3X5R1H223M050BB 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值 X5R 温度特性的贴片电容器。该型号采用了先进的材料和制造工艺，具有优良的电气性能和稳定性，适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域的电源滤波、信号耦合和去耦场景。
其封装形式为标准 EIA 封装尺寸，便于表面贴装技术 (SMT) 的应用，同时具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，能够有效减少高频噪声干扰。
容量：2.2μF
额定电压：50V
温度特性：X5R (-20℃ to +85℃)
封装尺寸：0603 (公制 1608)
公差：±20%
直流偏压特性：随施加直流电压增加，容量下降显著
工作温度范围：-55℃ to +125℃
耐焊接热：260℃, 10秒
寿命：无限期（在额定条件下）
CGA2B3X5R1H223M050BB 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：基于先进制造工艺，能够在有限体积内提供较高的电容量。
3. 低损耗：由于采用了优化设计，电容器的等效串联电阻（ESR）较低，从而减少了能量损耗。
4. 环保友好：符合 RoHS 标准，无铅设计，适合绿色电子产品生产。
5. 宽频带性能：支持从低频到高频的应用场景，尤其适合开关电源和高速数字电路中的滤波与去耦需求。
6. 抗机械应力强：通过改进内部结构设计，提高了对 PCB 板弯曲或振动环境的适应能力。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业自动化设备：用于 PLC 控制器、伺服驱动器以及数据采集系统中的电源滤波与信号调理。
3. 通信设备：包括基站收发信机、路由器、交换机等设备中的射频前端及电源转换电路。
4. 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统、导航系统及车身控制系统中的电源滤波与信号隔离。
5. 医疗设备：例如监护仪、超声波设备等医疗仪器中的电源稳定性和信号完整性保障。
6. 航空航天及国防领域：在需要高可靠性和抗恶劣环境能力的应用中也有潜在使用价值。
CGA3B3X5R1H223M050BB
CKA2B3X5R1H223M050BB
CGA2B3X7R2H223M050BB
