CGA2B3X5R1H223M050BB 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值 X5R 温度特性的贴片电容器。该型号采用了先进的材料和制造工艺,具有优良的电气性能和稳定性,适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域的电源滤波、信号耦合和去耦场景。
其封装形式为标准 EIA 封装尺寸,便于表面贴装技术 (SMT) 的应用,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,能够有效减少高频噪声干扰。
容量:2.2μF
额定电压:50V
温度特性:X5R (-20℃ to +85℃)
封装尺寸:0603 (公制 1608)
公差:±20%
直流偏压特性:随施加直流电压增加,容量下降显著
工作温度范围:-55℃ to +125℃
耐焊接热:260℃, 10秒
寿命:无限期(在额定条件下)
CGA2B3X5R1H223M050BB 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:采用高品质陶瓷介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:基于先进制造工艺,能够在有限体积内提供较高的电容量。
3. 低损耗:由于采用了优化设计,电容器的等效串联电阻(ESR)较低,从而减少了能量损耗。
4. 环保友好:符合 RoHS 标准,无铅设计,适合绿色电子产品生产。
5. 宽频带性能:支持从低频到高频的应用场景,尤其适合开关电源和高速数字电路中的滤波与去耦需求。
6. 抗机械应力强:通过改进内部结构设计,提高了对 PCB 板弯曲或振动环境的适应能力。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业自动化设备:用于 PLC 控制器、伺服驱动器以及数据采集系统中的电源滤波与信号调理。
3. 通信设备:包括基站收发信机、路由器、交换机等设备中的射频前端及电源转换电路。
4. 汽车电子:可用于车载信息娱乐系统、导航系统及车身控制系统中的电源滤波与信号隔离。
5. 医疗设备:例如监护仪、超声波设备等医疗仪器中的电源稳定性和信号完整性保障。
6. 航空航天及国防领域:在需要高可靠性和抗恶劣环境能力的应用中也有潜在使用价值。
CGA3B3X5R1H223M050BB
CKA2B3X5R1H223M050BB
CGA2B3X7R2H223M050BB