时间：2025/6/27 9:57:31
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CGA2B2X8R2A331M050BE 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料。该型号设计用于高密度电路板布局中的去耦、滤波和信号处理应用。其结构紧凑且性能稳定，适用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
电容值：3.3nF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
封装尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
耐焊性：符合 RoHS 标准
直流偏压特性：随施加直流电压增加，电容值会有所下降
CGA2B2X8R2A331M050BE 使用 X7R 陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性和低损耗特点。
该电容器支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产。
其小型化设计有助于节省 PCB 空间，同时保持优异的电气性能。
X7R 材料使其在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化，适合各种环境条件下的应用。
此外，这款 MLCC 具备较高的抗机械应力能力，能适应高频振动或冲击场景。
CGA2B2X8R2A331M050BE 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视。
2. 通信设备，包括路由器、交换机和基站。
3. 工业控制系统，例如 PLC 和变频器。
4. 音频和视频信号处理电路中的滤波和耦合。
5. 微处理器及电源管理模块中的去耦功能。
6. LED 驱动器和其他低功耗系统中的能量存储。
CGA2B2X8R2A331M050AE
CGA2B2X8R2A331M050BA
