时间：2025/5/16 18:04:13
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CGA2B2X7R1C333M050BA 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料。该型号主要用于表面贴装技术 (SMT) 应用，具有高可靠性和出色的电气性能。X7R 材料的特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
标称电容：33nF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸代码：0603 (1608 公制)
温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：片式
介电常数材料：X7R
直流偏置特性：低
工作温度下的电容变化：±15%
CGA2B2X7R1C333M050BA 采用了先进的多层陶瓷制造工艺，确保了其在高频环境下的卓越性能。其 X7R 材料提供良好的温度稳定性和耐久性，在整个工作温度范围内电容变化不超过 ±15%。此外，该电容器具有低 ESL 和低 ESR 特性，非常适合用于滤波、耦合和旁路等应用。由于采用了紧凑的 0603 封装，因此非常适合空间受限的设计。
该型号还具备优良的抗机械应力能力，能够在振动和冲击条件下保持稳定性能。其高可靠性使其成为消费电子、通信设备和工业控制系统的理想选择。
CGA2B2X7R1C333M050BA 常用于各种需要高性能电容器的应用场景中，包括但不限于：
1. 滤波电路：去除电源或信号中的噪声和干扰。
2. 耦合和去耦：在多级放大器和其他模拟电路中使用。
3. 旁路应用：为数字 IC 提供稳定的电源电压。
4. 高频信号处理：适用于射频模块和无线通信系统。
5. 工业自动化设备：如电机驱动器和传感器接口。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和家用电器中的电源管理单元。
C0603X7R1C333K120AA
CAP-X7R-0603-33N-50V-T
GRM155R61C333J01D
