CGA2B2X7R1C333M050BA 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料。该型号主要用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有高可靠性和出色的电气性能。X7R 材料的特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
标称电容:33nF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸代码:0603 (1608 公制)
温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:片式
介电常数材料:X7R
直流偏置特性:低
工作温度下的电容变化:±15%
CGA2B2X7R1C333M050BA 采用了先进的多层陶瓷制造工艺,确保了其在高频环境下的卓越性能。其 X7R 材料提供良好的温度稳定性和耐久性,在整个工作温度范围内电容变化不超过 ±15%。此外,该电容器具有低 ESL 和低 ESR 特性,非常适合用于滤波、耦合和旁路等应用。由于采用了紧凑的 0603 封装,因此非常适合空间受限的设计。
该型号还具备优良的抗机械应力能力,能够在振动和冲击条件下保持稳定性能。其高可靠性使其成为消费电子、通信设备和工业控制系统的理想选择。
CGA2B2X7R1C333M050BA 常用于各种需要高性能电容器的应用场景中,包括但不限于:
1. 滤波电路:去除电源或信号中的噪声和干扰。
2. 耦合和去耦:在多级放大器和其他模拟电路中使用。
3. 旁路应用:为数字 IC 提供稳定的电源电压。
4. 高频信号处理:适用于射频模块和无线通信系统。
5. 工业自动化设备:如电机驱动器和传感器接口。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和家用电器中的电源管理单元。
C0603X7R1C333K120AA
CAP-X7R-0603-33N-50V-T
GRM155R61C333J01D