时间：2025/6/23 11:00:42
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VJ0603V333MXJPW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的GRM系列。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。此电容器设计用于表面贴装技术 (SMT)，能够满足高密度电路板的设计需求。
其封装尺寸为0603英寸（约1.6x0.8毫米），适合小型化和轻量化应用，同时具备较强的机械强度以应对焊接过程中的热冲击。
容值：33pF
额定电压：50V
封装：0603英寸
公差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESL：≤1nH
ESR：≤0.1Ω
VJ0603V333MXJPW1BC 的主要特性包括：
1. 高可靠性的X7R介质材料确保了在宽温范围内的稳定性，并且具有较低的直流偏置特性影响。
2. 小型化的0603封装使其非常适合应用于空间受限的PCB设计。
3. 容值和电压等级的选择范围广泛，适用于滤波、耦合和旁路等多种功能。
4. 符合RoHS标准，环保无铅制造工艺。
5. 在高频条件下表现出低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR)，从而提供出色的频率响应性能。
该电容器适用于多种场景，例如：
1. RF射频电路中的滤波和匹配网络。
2. 模拟信号链中的耦合与去耦。
3. 数字电路中的电源去耦，以减少噪声干扰。
4. 工业自动化系统中的信号调理模块。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中的小型化电路设计。
VJ0603V333MXJPW1BC 的高性能和紧凑尺寸使其成为现代电子设计的理想选择。
VJ0603X333MXJPW1BC
CC0603KRX5R8BB330
GRM155R60J330KA01D
