CGA1A2X7R1E332M030BA 是由 TDK 生产的一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号采用 X7R 温度特性材料制成,具有稳定的电气性能和广泛的温度适应能力 (-55°C 至 +125°C),适用于各种工业和消费类电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。
这种电容器采用表面贴装技术 (SMD),适合自动化生产流程,广泛用于电路板上的高频信号处理和电源管理。
容量:33μF
额定电压:25V
容差:±10%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
尺寸代码:030BA (对应 EIA 尺寸 1210)
封装类型:表面贴装
电介质材料:X7R
ESR (典型值):低
频率特性:适用于高频应用
1. 高可靠性和稳定性,适用于恶劣环境下的工作。
2. X7R 材料确保其在宽温范围内保持较小的容量变化。
3. 表面贴装设计,支持高密度 PCB 布局和自动装配工艺。
4. 具有较低的等效串联电阻 (ESR),能够有效减少功率损耗。
5. 容量较大且体积小巧,适合需要高储能的应用场景。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
7. 在高频条件下表现出优异的滤波性能。
1. 电源电路中的滤波和去耦功能。
2. 音频和射频电路中的信号耦合与旁路。
3. 工业控制设备中的高频噪声抑制。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
5. 通信设备中的高频信号处理电路。
6. LED 驱动器和其他电力电子设备中的能量存储组件。
CGA1A2X7R1H332M030BA
DMC332M1R5X7R
EEC-SMF332M5-25V