CGA0805MLA-26221E 是一种陶瓷封装的表面贴装多层阵列 (MLA) 器件,通常用于射频和微波应用中的信号滤波。这种器件采用了共晶玻璃技术,具有低插入损耗、高Q值和良好的温度稳定性等特性。它主要用作带通或带阻滤波器,能够在特定频率范围内有效抑制不需要的信号,同时允许目标信号通过。
该型号适用于高频通信设备,如无线基站、卫星通信系统和雷达设备。其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。
封装:CGA0805
额定功率:3W
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
插入损耗:≤1.5dB(典型值)
带宽:24GHz至28GHz
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 0.75mm
阻抗:50欧姆
CGA0805MLA-26221E 的主要特点是采用先进的陶瓷材料制造,提供优异的电气性能和机械稳定性。它的低插入损耗确保了信号传输效率的最大化,而高Q值则有助于提高选择性。此外,这种器件还具备出色的温度稳定性和可靠性,在极端环境条件下也能保持高性能。
由于其小型化和轻量化的设计,CGA0805MLA-26221E 非常适合现代电子设备中对紧凑型解决方案的需求。其表面贴装技术也简化了生产流程,降低了制造成本。
CGA0805MLA-26221E 主要应用于射频和微波领域,具体包括:
1. 无线通信基站中的信号滤波
2. 卫星通信系统的前端模块
3. 毫米波雷达设备
4. 5G网络基础设施
5. 工业、科学和医疗 (ISM) 频段设备
6. 航空航天和国防领域的高性能射频组件
这些应用充分利用了该器件在高频范围内的卓越性能和可靠性。
CGA0805MLA-26221D
CGA0805MLA-26221F