时间：2025/5/26 11:30:27
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CGA0402X5R104K500GT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X5R 温度特性等级。该型号通常用于表面贴装技术（SMT）应用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其小型化设计和出色的电气性能使其成为高频电路中去耦、滤波和信号调节的理想选择。
CGA0402X5R104K500GT 的封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），具有高容值密度和低等效串联电阻（ESR）。X5R 温度特性确保了在 -55°C 到 +85°C 的温度范围内，电容量的变化率不超过 ±15%，从而提供了良好的温度稳定性。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
温度特性：X5R
封装尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
公差：±10%
直流偏压特性：典型条件下的容值降低较小
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
等效串联电阻（ESR）：低
等效串联电感（ESL）：低
1. 高容值密度：尽管体积小巧，但 CGA0402X5R104K500GT 提供了较大的电容值，适用于需要紧凑设计的应用。
2. 良好的温度稳定性：X5R 温度特性确保在宽温范围内电容量变化较小，适用于对温度敏感的场景。
3. 低 ESR 和 ESL：这些特性有助于提高电容器在高频下的性能，减少能量损耗并优化信号完整性。
4. 可靠性高：经过严格的质量控制流程生产，确保其在各种环境下的长期可靠性。
5. 表面贴装兼容：适合自动化生产设备，提高装配效率并降低制造成本。
1. 去耦电容：在电源电路中，CGA0402X5R104K500GT 可以有效过滤电源噪声，保持电压稳定。
2. 滤波器元件：用于音频、射频和其他信号处理电路中的滤波应用。
3. 信号调节：在高速数据传输系统中，作为匹配网络的一部分来改善信号质量。
4. 能量存储：在某些低功耗设备中，可短暂存储能量以支持突发负载需求。
5. EMC 改善：帮助满足电磁兼容性要求，减少干扰和辐射。
C0402X5R1C104K160AB
CGB0402X5R1C104K125AA
GRM155R60J104KA01D
