CFP6106-1501 是一款由 Cissoid 公司设计和制造的高温双通道隔离型IGBT/SiC MOSFET栅极驱动器。该芯片专为在极端温度环境下(如航空航天、电动汽车和工业功率系统)提供可靠的栅极驱动能力而设计。CFP6106-1501 采用高集成度设计,集成了双通道栅极驱动、隔离电路以及保护功能,能够直接驱动高功率的IGBT或SiC MOSFET器件。其工作温度范围可达-55°C至+175°C,适用于高温环境下的高可靠性应用。
型号:CFP6106-1501
制造商:Cissoid
类型:栅极驱动器IC
通道数:2通道
隔离电压:5700Vrms
最大工作温度:+175°C
最小工作温度:-55°C
输出驱动能力:±2.5A(峰值)
输入电源电压范围:15V至30V
输出电源电压范围:18V至30V
传播延迟:小于100ns
共模瞬态抗扰度(CMTI):>100kV/μs
封装形式:陶瓷双列直插封装(Ceramic DIP)
符合标准:RoHS、REACH
CFP6106-1501 的核心特性之一是其高集成度与高温耐受能力,能够在极端环境下保持稳定运行,适用于如航空航天、电动汽车、混合动力汽车以及工业高功率系统等高温应用场景。该芯片采用专有的高温CMOS工艺技术,使其在高达175°C的温度下仍能正常工作。
另一大亮点是其内置的双通道隔离栅极驱动功能,每个通道都具备±2.5A的峰值驱动电流,可有效驱动IGBT或SiC MOSFET。该器件的隔离电压高达5700Vrms,满足IEC 60747-17标准的强化绝缘要求,极大地提升了系统安全性与可靠性。
CFP6106-1501 还具备出色的抗干扰能力,其共模瞬态抗扰度(CMTI)超过100kV/μs,能够在高dv/dt环境中保持信号完整性。此外,其传播延迟时间小于100ns,有助于实现精确的开关控制并减少开关损耗。
该器件的封装形式为陶瓷双列直插封装(Ceramic DIP),具备优异的机械强度和热稳定性,适合在高温、高振动环境下使用。其电源电压范围宽广(15V至30V输入,18V至30V输出),适应多种功率系统设计需求。
CFP6106-1501 还具备过流保护、欠压锁定等保护功能,有助于提升系统的安全性和可靠性,减少外围电路的设计复杂度。
CFP6106-1501 主要应用于高温、高可靠性要求的电力电子系统中,包括但不限于以下领域:
1. **电动汽车与混合动力汽车**:用于驱动SiC MOSFET或IGBT模块,作为电机控制器、车载充电器、DC/DC转换器等关键部件的栅极驱动单元。
2. **航空航天系统**:适用于高温环境下的航空电子设备、电力管理系统及推进系统中的功率开关驱动。
3. **工业自动化与能源系统**:用于工业逆变器、UPS(不间断电源)、光伏逆变器等设备中,提升系统在高温环境下的稳定性和效率。
4. **石油勘探与地热设备**:在高温井下设备中驱动功率器件,实现高可靠性的电力控制。
5. **铁路与轨道交通系统**:用于列车牵引变流器、辅助电源系统等高温高振动环境下的功率控制场景。
Si8235BB-D-ISR, UCC21710QDWVRQ1, ADuM4135BRIZ