时间:2025/12/27 7:10:32
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CEU603AL是一款由Central Semiconductor Corp生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-123FL封装。该器件设计用于高频、高效率的整流应用,具有低正向电压降和快速开关特性,能够有效减少功率损耗并提升系统整体能效。由于其紧凑的封装形式和优异的电气性能,CEU603AL广泛应用于便携式电子设备、电源管理电路、DC-DC转换器以及各类消费类电子产品中。该二极管符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代自动化贴片生产线。其结构采用单芯片肖特基势垒技术,确保在高温和高电流条件下仍能保持稳定的工作性能。此外,CEU603AL具备良好的热稳定性和可靠性,能够在较宽的环境温度范围内正常工作,适合用于对空间和效率要求较高的应用场景。
类型:肖特基势垒二极管
封装/外壳:SOD-123FL
是否无铅:是
是否环保:符合RoHS
极性:单路(单二极管)
反向耐压(VRRM):30V
平均整流电流(IO):500mA
峰值正向浪涌电流(IFSM):4A
最大正向电压(VF)@ 500mA:550mV
最大反向漏电流(IR)@ 30V:500μA
工作结温范围(TJ):-55℃ ~ +125℃
热阻(RθJA):350℃/W
安装类型:表面贴装(SMD)
CEU603AL的核心特性之一是其采用肖特基势垒结构,这种结构利用金属与半导体之间的势垒形成整流效应,相比传统的PN结二极管,具有更低的正向导通压降和更快的开关速度。在典型工作条件下,其正向压降仅为550mV(在500mA电流下),显著降低了导通损耗,提高了电源转换效率,特别适用于低压大电流的电源系统,如USB供电设备、移动电源和电池充电管理电路。该器件的反向恢复时间极短,几乎可以忽略不计,因此在高频开关环境中不会产生明显的反向恢复电荷,从而减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI)。
另一个关键特性是其SOD-123FL超小型表面贴装封装,尺寸仅为2.7mm x 1.6mm x 1.1mm,极大地节省了PCB布局空间,适合高密度集成的便携式电子产品。该封装还具备良好的散热性能,结合350℃/W的热阻参数,可在有限的空间内有效散发工作热量,确保长期运行的稳定性。此外,CEU603AL支持回流焊工艺,兼容现代SMT生产线,提升了制造效率和产品一致性。
该器件的工作结温范围为-55℃至+125℃,具备出色的温度适应能力,可在严苛的环境条件下可靠运行。其最大反向漏电流在30V偏置下仅为500μA,保证了在待机或低功耗模式下的低静态损耗。同时,它能承受高达4A的峰值浪涌电流,表现出较强的瞬态过载能力,增强了系统在启动或负载突变时的鲁棒性。总体而言,CEU603AL凭借其高效、紧凑、可靠的特点,成为现代低电压、高效率电源设计中的理想选择。
CEU603AL广泛应用于各类需要高效整流和低功耗特性的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源管理单元,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,用于电池充放电回路中的防反接和能量回收。在DC-DC转换器中,该二极管常被用作续流二极管或输出整流元件,尤其是在同步整流架构尚未采用的低成本方案中,其低正向压降可显著提升转换效率。此外,它也适用于USB接口的电源保护电路,防止反向电流流入主机端口,保护敏感控制芯片。
在AC-DC适配器和小型开关电源中,CEU603AL可用于次级侧整流,尤其适用于输出电压较低(如3.3V、5V)的应用场景。由于其快速响应特性,该器件还能用于高频脉冲电路、信号解调和箝位电路中,提供精确的电压限制功能。在太阳能充电控制器、LED驱动电源等绿色能源相关设备中,CEU603AL有助于减少能量损耗,提高系统整体能效。此外,它还可作为OR-ing二极管用于多电源输入切换电路,实现无缝电源切换与隔离。其SOD-123FL封装的小型化优势使其非常适合空间受限的模块化设计,如通信模块、传感器模组和嵌入式控制系统。
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"RB520S-30",
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"SMS340"
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