制造商：Broadcom (Avago Technologies)
　　产品类型：光电耦合器
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　通道数：1
　　输出类型：开集极
　　最大传输速率：10 Mbps
　　电流传输比（CTR）：20% - 400%
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　电源电压范围：4.5V 至 5.5V
　　隔离电压：5000 VRMS
　　封装：SOIC-4
　　安装类型：表面贴装

CEDS055V0-G 具备出色的电气隔离性能，隔离电压高达 5000 VRMS，可有效防止高压干扰对控制系统的影响。该器件采用 SOIC-4 封装，节省 PCB 空间，适用于高密度设计。其高速传输能力（最高可达 10 Mbps）使其适用于数字信号隔离和高速通信接口。光耦的电流传输比（CTR）范围宽泛（20% - 400%），适应不同驱动电路的需求。此外，其宽工作温度范围（-40°C 至 +100°C）确保其在恶劣工业环境下的稳定运行。该器件的开集极输出结构提供了良好的兼容性，可与多种逻辑电路连接。由于其无机械触点的设计，具备较长的使用寿命和高可靠性，适用于高要求的工业控制系统和电力电子设备中。
　　另外，CEDS055V0-G 符合 RoHS 标准，不含铅和有害物质，符合环保要求。其低功耗设计也有助于降低整体系统的能耗，适用于节能型应用。该器件广泛用于 PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服电机控制、通信接口隔离以及医疗设备中的安全隔离电路。

CEDS055V0-G 常用于工业自动化系统中的信号隔离和电平转换，如 PLC 输入/输出模块、变频器控制电路、伺服电机控制和传感器信号隔离。在通信设备中，它可用于 RS-485、CAN 总线等通信接口的电气隔离，以防止地电位差引起的通信干扰。在电源管理系统中，它可用于隔离反馈信号以实现稳定控制。此外，该光耦也适用于医疗设备、测试仪器和安全控制系统，以确保设备的电气安全和信号完整性。

HCPL-060L, 6N137, TLP2361, LTV-0601