CED21A3 时间：2025/9/14 6:31:06 阅读：15

CED21A3是一款广泛应用于工业自动化和电力电子领域的集成电路芯片，主要功能是作为电隔离型双向可控硅驱动器。该芯片在控制交流负载（如加热器、电动机或照明系统）时表现出色，能够提供电气隔离保护，同时增强系统的可靠性和安全性。CED21A3采用先进的光耦合技术，结合高效的触发电路，确保在恶劣的工业环境中依然能够稳定运行。它广泛应用于需要高抗干扰性和低功耗的控制系统中。

参数

类型：电隔离型双向可控硅驱动器
　　工作电压范围：4.5V 至 15V
　　最大输出电流：1.2A
　　输出电压范围：10V 至 400V（典型应用）
　　输入电流范围：5mA 至 15mA
　　隔离电压：5000Vrms
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装形式：8引脚 DIP 或 8引脚 SOIC

特性

CED21A3芯片具备多个突出的技术特性，首先，其电隔离功能通过内置的光耦合器实现，能够在输入控制电路和输出负载电路之间提供高达5000Vrms的隔离电压，有效防止高压电路对低压控制电路的干扰和损害，从而提升系统的安全性。
　　其次，该芯片内置过热保护和短路保护机制，确保在异常工作条件下芯片不会因过载而损坏，提高了设备的可靠性。这种自我保护功能对于工业自动化设备至关重要，可以显著减少设备故障率和维护成本。
　　此外，CED21A3具有宽广的工作电压范围（4.5V 至 15V），这使得它能够与多种控制器（如PLC、单片机等）兼容，适应不同的应用场景。同时，其输出端可直接驱动双向可控硅，无需额外的功率放大电路，从而简化了外围电路的设计，降低了整体系统成本。
　　该芯片还具备快速响应能力，从输入信号触发到输出导通的延迟时间非常短，通常在几微秒以内，这使得其在对响应速度有严格要求的应用中表现出色，例如实时控制的工业设备。
　　最后，CED21A3采用8引脚DIP或SOIC封装，便于在PCB板上安装和焊接，同时也符合工业级工作温度范围的要求（-40°C 至 +100°C），适用于各种严苛环境。