型号：CBM160808U121
　　制造商：Murata
　　封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
　　高度：0.8 mm
　　电感值：120 μH
　　电感公差：±20%
　　额定电流：14 mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：3300 mΩ（最大）
　　自谐振频率（SRF）：3.7 MHz（最小）
　　Q值：15（在1 MHz下）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子类型：镍/锡电极
　　符合RoHS：是

CBM160808U121作为村田CBM系列中的高频多层片式电感，采用了先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺与精细的内电极印刷技术，确保了器件在高频环境下仍能保持优良的电气性能。其内部结构由多个陶瓷介质层与螺旋状导体电极交替堆叠构成，形成一个三维分布式的电感线圈，这种设计不仅提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电容的影响，从而提高了自谐振频率（SRF）。尽管该型号的SRF相对较低（最低3.7MHz），但针对特定中频滤波和储能应用依然具备良好适应性。
　　该器件具有较高的Q值（在1MHz时典型值为15），意味着在目标频率范围内能量损耗较小，有助于提升射频前端电路的选择性和效率。同时，其低直流电阻（最大3.3Ω）虽不适用于大电流场合，但在微功率信号调理和偏置电路中表现出色。此外，CBM160808U121具备出色的温度稳定性和长期可靠性，材料体系经过严格筛选，能够在-40°C至+85°C的工作温度范围内维持电感值的稳定性，避免因热漂移导致系统性能下降。其小型化封装使其非常适合用于高集成度PCB布局，尤其是TDD-LTE模块、蓝牙/Wi-Fi射频匹配网络、传感器供电路径去耦等场景。
　　机械方面，该元件采用标准SMD封装，端电极为三层电极结构（铜内电极、镍阻挡层、锡外涂层），增强了抗湿性与焊接牢固性，支持自动化贴片生产流程，并兼容无铅回流焊工艺。整体结构坚固，抗震性强，适合移动设备频繁振动的应用环境。此外，产品通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），可用于对可靠性要求较高的工业与汽车电子模块。值得注意的是，由于其磁芯为非磁性陶瓷材料，因此不会出现磁饱和现象，适用于小信号线性应用，但不适合用于功率转换中的储能电感角色。

CBM160808U121主要用于便携式消费类电子产品中的高频模拟与射频电路设计。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于实现阻抗匹配、滤波和信号隔离功能，尤其是在蜂窝通信（如GSM、WCDMA、LTE）和无线连接（Wi-Fi、Bluetooth、NFC）频段中发挥关键作用。此外，该电感常被用作LC滤波器的一部分，配合陶瓷电容构建π型或T型滤波网络，以抑制高频噪声并改善电源纯净度。
　　在传感器模块供电线路中，CBM160808U121可用于构建低通滤波电路，防止高频干扰信号反向耦合至敏感的模拟前端。它也常见于低功耗蓝牙模块（BLE）、Zigbee和LoRa等物联网设备中，用于射频匹配网络调谐，提高天线辐射效率与接收灵敏度。在音频编解码电路中，该电感可参与构建差分信号路径的滤波结构，减少电磁干扰对音质的影响。
　　由于其小型化特性，该器件特别适用于可穿戴设备（如智能手表、健康监测手环）的主板设计，帮助节省宝贵的PCB空间。此外，在摄像头模组、指纹识别模块等子系统中，也可用于局部电源去耦和噪声抑制。虽然其额定电流较小（仅14mA左右），限制了其在开关电源输出端的应用，但在静态偏置电路或恒流源驱动LED背光的小信号控制路径中仍具实用价值。总体而言，CBM160808U121是一款面向高频、小信号、微型化需求的高性能片式电感，广泛服务于现代无线通信与智能终端设备的设计需求。

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　　 "LQM18PN120MJ00",
　　 "ELJ-R121KF",
　　 "DLW16SH120XK2"
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