电容值：470pF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　介质材料：Barium Titanate-based
　　产品系列：CE
　　制造商：AVX
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低，具体取决于频率
　　电容温度系数：±15% over temperature range

CE1C471M1XANG 所采用的 X7R 介质材料是一种以钛酸钡为基础的铁电陶瓷，具有较高的介电常数，能够在较小的封装尺寸内实现相对较大的电容值。这种材料在 -55°C 到 +125°C 的温度区间内表现出良好的电容稳定性，其电容值随温度的变化不超过 ±15%，非常适合需要在宽温环境下稳定工作的应用场景。X7R 材料的非线性特性意味着其电容值会随施加的直流偏压而下降，因此在实际设计中需考虑电压系数对有效电容的影响。尽管如此，相比其他高介电常数材料如 Y5V，X7R 在温度和电压稳定性方面表现更优。
　　该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠内部电极与陶瓷介质层实现高电容密度。内部电极通常使用镍或铜等金属材料，经过高温共烧工艺形成致密结构，确保器件的机械强度和长期可靠性。由于是表面贴装器件，CE1C471M1XANG 可以适应自动化贴片工艺，提高生产效率并降低组装成本。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异，能有效抑制电源线上的高频干扰。
　　此外，该器件具备良好的耐湿性和抗老化性能，符合 AEC-Q200 等可靠性标准的部分要求（视具体批次而定），可用于对可靠性要求较高的工业和汽车电子系统。由于其无磁性结构，也适用于对磁场敏感的精密测量设备。需要注意的是，在 PCB 布局时应尽量减少热应力集中，避免因焊接或环境温度剧烈变化导致陶瓷开裂。建议使用推荐的回流焊温度曲线进行装配，以确保最佳焊接质量和长期可靠性。

CE1C471M1XANG 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子电路中，主要功能包括电源去耦、信号滤波、交流耦合、旁路和噪声抑制等。在数字电路中，它常被用作 IC 电源引脚的去耦电容，用于平滑瞬态电流引起的电压波动，防止电源噪声影响逻辑器件的正常运行。由于其 X7R 材料具有较好的温度稳定性，该电容特别适用于工作环境温度变化较大的工业控制系统、嵌入式设备和户外通信模块。
　　在模拟电路中，CE1C471M1XANG 可用于构建 RC 滤波器、积分器或微分器等基本功能模块，尤其适合中频段信号处理应用。其稳定的电容特性和较低的损耗角正切（tanδ）有助于保持信号完整性。在射频（RF）电路中，虽然它不适用于极高频率的谐振回路（因 Q 值有限），但仍可用于偏置网络中的隔直电容或阻抗匹配网络中的补偿元件。
　　在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，该型号因其小尺寸和高可靠性而被广泛采用。同时，在汽车电子系统中，如车身控制模块、车载信息娱乐系统和传感器接口电路中，CE1C471M1XANG 也能胜任多种电容需求。此外，医疗设备、测试仪器和电源管理单元中也常见此类 MLCC 的身影，用于提升系统稳定性和抗干扰能力。其符合 RoHS 标准的环保特性进一步扩大了其在全球市场的适用范围。