时间:2025/12/27 18:20:26
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CE156F18-3是一款由Clare公司(现隶属于IXYS Corporation)生产的光耦继电器驱动器芯片,广泛应用于固态继电器(SSR)、工业自动化控制、电源管理以及各种需要电气隔离的开关应用中。该器件结合了CMOS逻辑输入与高电压输出能力,能够直接驱动MOSFET或IGBT等功率器件,实现低功耗、高可靠性的信号隔离传输。CE156F18-3采用DIP或SMD封装形式,具备良好的抗干扰能力和长期稳定性,适用于恶劣工业环境下的控制电路设计。其内部集成了光电二极管阵列和高压输出级,能够在无需外部电源的情况下完成电平转换和驱动功能,极大地简化了系统设计复杂度。
该芯片的核心优势在于其无触点设计,避免了传统电磁继电器因机械磨损导致的寿命问题,同时具有更快的响应速度和更低的驱动电流需求。CE156F18-3支持交流和直流负载控制,可广泛用于PLC模块、电机控制、照明系统、医疗设备及通信电源等领域。此外,该器件符合多项国际安全标准,包括UL、CSA和VDE认证,确保在高绝缘要求的应用场景下仍能安全运行。
型号:CE156F18-3
制造商:Clare, Inc. (IXYS)
封装类型:DIP-8 或 SOP-8
通道数:单通道
输入类型:CMOS/TTL 兼容
输出类型:高压开漏输出
最大负载电压:600V
最大负载电流:120mA
隔离电压:5000VRMS
开启时间:典型值 0.5ms
关断时间:典型值 1.0ms
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
输入正向电流:最小 2mA,最大 25mA
反向隔离耐压:600V
输出漏电流:≤ 100nA
绝缘电阻:≥ 10^11 Ω
爬电距离:≥ 7.5mm
电气间隙:≥ 7.5mm
CE156F18-3光耦继电器驱动器具备优异的电气隔离性能,其核心结构基于光电转换原理,通过内部集成的砷化镓(GaAs)红外发光二极管与硅基光电探测器构成完整的光电耦合系统。当输入端施加有效逻辑信号时,LED发光并激活后级的光电二极管阵列,产生的光电流经过内部缓冲和放大电路驱动高压输出晶体管导通,从而控制外部负载通断。由于整个过程没有机械接触部件,因此消除了电弧、抖动和接触老化等问题,显著提升了系统的可靠性与使用寿命。
该器件的一大特点是无需外部偏置电源即可实现高压侧驱动。其内部采用串联连接的多个光电二极管组成的“光电池”结构,在光照下产生足够的栅极驱动电压来完全开启外部MOSFET,通常可提供超过12V的开路电压,足以满足多数功率MOSFET的阈值需求。这种自供电机制不仅降低了系统成本,还减少了布板空间和外围元件数量。
CE156F18-3具有出色的噪声抑制能力,得益于高共模瞬态抗扰度(CMTI),即使在快速开关瞬变环境下也能保持稳定工作。其输出端为开漏结构,允许用户灵活配置上拉电阻和负载类型,兼容交流与直流应用。同时,器件具备良好的温度稳定性,能在宽温范围内维持一致的开关特性,适合高温工业现场使用。
此外,该芯片通过了严格的安规认证,如UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等,保证了在高电压隔离场合的安全性。封装材料采用高绝缘性的模塑料,确保长期运行中的绝缘性能不退化。整体设计兼顾效率、安全与耐用性,是替代传统电磁继电器的理想选择。
CE156F18-3主要用于各类需要电气隔离与固态开关功能的控制系统中。典型应用场景包括工业自动化领域的可编程逻辑控制器(PLC)输出模块,用于驱动接触器、电磁阀、小型电机和指示灯等负载;在电力电子系统中,常作为MOSFET或IGBT的隔离驱动单元,应用于开关电源、逆变器和UPS不间断电源设备中。
该芯片也广泛用于楼宇自动化系统,例如智能照明控制、暖通空调(HVAC)系统中的风机启停控制,以及安防系统中的门锁驱动电路。由于其支持交流负载切换,特别适合用于交流固态继电器(AC SSR)的设计,可用于调功器、加热控制和舞台灯光调节等场合。
在医疗设备中,CE156F18-3因其高绝缘性和低泄漏电流而被用于病人监护仪器和诊断设备的电源隔离控制部分,确保操作人员和患者的安全。此外,在通信基站电源、铁路信号控制、新能源光伏逆变器等领域也有广泛应用。
由于其TTL/CMOS电平兼容特性,该器件可直接与微控制器、DSP或FPGA等数字逻辑电路接口,无需额外电平转换电路,极大地方便了嵌入式系统的开发与集成。
LCC5201
VO615A-3X006
TLP3558F