CDRH6D26HPNP-150MC是一款由村田制作所(Murata)生产的高精度、高稳定性的多层陶瓷电容器(MLCC),属于高频应用电容器系列。该电容器专为射频(RF)和微波电路设计,具有低损耗、高Q值和优异的频率响应特性,适用于无线通信、基站设备和高频信号处理等领域。该型号采用了村田的先进材料和制造工艺,确保在高频环境下仍能保持稳定的性能。CDRH6D26HPNP-150MC采用表面贴装封装,符合RoHS环保标准,适用于自动化贴片生产工艺。
容值:15pF
容差:±2%
额定电压:50V
温度系数:C0G(NP0)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装尺寸:0603(1608公制)
介质材料:Ceramic, C0G/NP0
Q值(最小):1000 @ 1MHz
损耗角正切(tanδ):≤0.001 @ 1MHz
绝缘电阻:≥10000MΩ
CDRH6D26HPNP-150MC电容器具有出色的高频性能,其C0G(NP0)介质材料确保了电容值在宽温度范围内保持高度稳定,几乎不受温度变化的影响。该电容器的Q值高达1000以上,使其在射频电路中表现出极低的能量损耗,非常适合用于高Q值滤波器、谐振电路和阻抗匹配网络。此外,其低损耗角正切(tanδ)小于0.001,进一步降低了信号传输中的能量损失,提高了电路效率。
这款电容器采用了高纯度陶瓷材料和多层结构设计,能够承受较高的机械应力和热应力,具有优异的抗振性和长期可靠性。在极端工作环境下,如高温或低温条件下,CDRH6D26HPNP-150MC依然能够保持良好的电气性能,确保电路稳定运行。此外,该电容器的表面贴装封装设计便于自动化生产,提高了PCB组装效率,并减少了电路板空间占用。
CDRH6D26HPNP-150MC广泛应用于高频电子设备中,尤其是在射频通信系统中表现优异。它常用于基站RF前端模块、无线局域网(WLAN)设备、卫星通信系统、微波电路、高频放大器、谐振电路、滤波器以及各种射频测试仪器。此外,该电容器也适用于高精度传感器电路、汽车雷达系统和工业控制设备,满足对高频性能和稳定性的严格要求。由于其出色的电气特性和高可靠性,CDRH6D26HPNP-150MC也是高端消费电子产品、医疗电子设备和航空航天电子系统中的理想选择。
GRM188R71H153KA01D, C1608C0G1H150J080AC, CL10A153JOHNNWE