电容：33.0μF
　　额定电压：6.3V
　　容差：±20%
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　温度范围：-55°C至+85°C
　　最大高度：1.60mm
　　端子类型：表面贴装（SMD）

CDRCH12D78BNP-330MC具有多项优异的电气和机械特性。其采用X5R类陶瓷介质，提供了良好的温度稳定性和低损耗特性，适用于在宽温度范围内工作的电路。该电容器的容差为±20%，适合对电容值要求较为宽松的应用。封装尺寸为1210（3225公制），符合标准的SMD封装规范，便于自动化生产和贴装。此外，该电容器的端子采用镍/锡（Ni/Sn）镀层，提高了焊接可靠性和抗腐蚀能力。CDRCH12D78BNP-330MC还具有较高的机械强度和良好的耐热性，能够在高温环境下稳定工作，适用于工业设备、消费电子和汽车电子等多种应用场景。
　　在电气性能方面，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高去耦和滤波效果。其高电容密度也使得在有限的空间内实现较大的电容值成为可能，特别适合用于电源管理电路中的储能和稳定电压应用。

CDRCH12D78BNP-330MC广泛应用于各类电子设备中，包括消费电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）、工业控制系统、电源模块和通信设备。由于其良好的温度稳定性和高可靠性，该电容器也常用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）、发动机控制单元（ECU）和车身电子控制系统。此外，在电源管理电路中，该电容器可用于去耦、滤波和瞬态电压抑制，确保电路的稳定运行。

GRM32ER61C336KA120AA, C3225X5R1C336M160AC