CDR31BP6R2BCZPAT是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器,适用于高频电路和射频应用。该型号属于村田制作所(Murata)生产的GRM系列多层陶瓷电容器(MLCC),具有高可靠性、低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的特点,非常适合用于滤波、耦合、退耦等场景。
这款电容器采用了X7R介质材料,具备出色的温度稳定性和容量稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
容值:6.2nF
额定电压:50V
尺寸:0603 (公制 1608)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
耐焊性:+260℃, 10秒
DF(耗散因数):≤1%(在1kHz,25℃条件下测量)
CDR31BP6R2BCZPAT的主要特性包括:
1. 高精度的容值与稳定的电气性能,适合对频率响应要求较高的应用。
2. X7R介质材料提供了良好的温度补偿功能,即使在极端温度环境下也能维持较小的容量变化。
3. 小型化设计,0603封装使其非常适合空间受限的应用场景,同时保证了良好的机械强度。
4. 具有较低的ESL和ESR,能够有效减少高频信号中的干扰并提高整体电路性能。
5. 符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。
该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,具体应用场景包括:
1. 射频前端模块中的滤波和匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. 音频电路中的耦合和旁路。
4. 数据转换器(ADC/DAC)周围的滤波电路。
5. 无线通信设备中的信号调节和抗干扰处理。
6. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源稳定化。
GRM1555C1H6R2JL01
ECJ-GE6C6R2ZZ
CC0603KRX7R9BB620N