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CDR31BP3R6BDZSAT 发布时间 时间:2025/6/6 18:11:37 查看 阅读:4

CDR31BP3R6BDZSAT 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率晶体管,属于 CREE 公司的 GaN HEMT 系列。该器件专为高频和高效率应用设计,具有极低的导通电阻和快速开关特性,适用于 AC-DC 和 DC-DC 转换器、电机驱动、无线充电以及其他高性能电源管理系统。
  该芯片采用底部散热封装,能够有效降低热阻,提升整体系统效率。

参数

类型:增强型场效应晶体管 (eGaN)
  额定电压:650V
  额定电流:3.1A
  导通电阻:3.6mΩ
  栅极电荷:28nC
  最大工作温度:175°C
  封装形式:DFN8(底部散热)

特性

CDR31BP3R6BDZSAT 提供了出色的性能表现,具体包括:
  1. 极低的导通电阻(3.6mΩ),可显著减少传导损耗。
  2. 快速开关能力,支持高达 2MHz 的开关频率。
  3. 高效的热管理设计,底部金属垫片直接接触 PCB,确保良好的散热效果。
  4. 内置 ESD 保护功能,提高系统的可靠性。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代工业需求。
  这些特性使其非常适合需要高效率、高功率密度的应用场景。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS),如服务器电源和通信设备电源。
  2. 电机驱动,用于消费类电子产品及工业自动化设备。
  3. 无线充电解决方案,提供更高效率和更小尺寸。
  4. 太阳能逆变器,助力实现清洁能源转换。
  5. 汽车电子系统,例如车载充电器和电动助力转向系统。
  其优异的性能使得它成为各类高频、高压应用场景的理想选择。

替代型号

CDR31BP3R6BDZSAJ, CDR31BP3R6BDZSAM

CDR31BP3R6BDZSAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR31
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数BP
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性
  • 故障率S(0.001%)
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-