CDR31BP3R6BDZSAT 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率晶体管,属于 CREE 公司的 GaN HEMT 系列。该器件专为高频和高效率应用设计,具有极低的导通电阻和快速开关特性,适用于 AC-DC 和 DC-DC 转换器、电机驱动、无线充电以及其他高性能电源管理系统。
该芯片采用底部散热封装,能够有效降低热阻,提升整体系统效率。
类型:增强型场效应晶体管 (eGaN)
额定电压:650V
额定电流:3.1A
导通电阻:3.6mΩ
栅极电荷:28nC
最大工作温度:175°C
封装形式:DFN8(底部散热)
CDR31BP3R6BDZSAT 提供了出色的性能表现,具体包括:
1. 极低的导通电阻(3.6mΩ),可显著减少传导损耗。
2. 快速开关能力,支持高达 2MHz 的开关频率。
3. 高效的热管理设计,底部金属垫片直接接触 PCB,确保良好的散热效果。
4. 内置 ESD 保护功能,提高系统的可靠性。
5. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代工业需求。
这些特性使其非常适合需要高效率、高功率密度的应用场景。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS),如服务器电源和通信设备电源。
2. 电机驱动,用于消费类电子产品及工业自动化设备。
3. 无线充电解决方案,提供更高效率和更小尺寸。
4. 太阳能逆变器,助力实现清洁能源转换。
5. 汽车电子系统,例如车载充电器和电动助力转向系统。
其优异的性能使得它成为各类高频、高压应用场景的理想选择。
CDR31BP3R6BDZSAJ, CDR31BP3R6BDZSAM