时间：2025/6/6 11:45:15
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CDR31BP2R7BDZMAT 是一款表面贴装技术（SMT）的陶瓷电容器，属于 CDR 系列。该型号采用了多层陶瓷结构设计，具有低等效串联电阻（ESR）、高频率稳定性和良好的温度特性，适用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。
这种电容器使用 X7R 介质材料，能够提供稳定的电容值，并在宽温度范围内保持性能一致性。其封装形式为 0603 英寸（约 1.6x0.8 毫米），适合高密度电路板组装。
电容值：2.7nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：0603
介质材料：X7R
外形尺寸：1.6 x 0.8 mm
终端材质：锡铅（SnPb）
1. 使用高性能 X7R 陶瓷介质，能够在较宽的温度范围内保持电容值稳定性。
2. 小型化封装，符合现代电子设备对空间紧凑性的要求。
3. 低等效串联电阻（ESR），可有效减少高频下的能量损耗。
4. 高可靠性设计，支持长时间连续运行，适用于工业级和消费级应用。
5. 符合 RoHS 标准，采用环保材料制造，满足绿色电子产品的需求。
6. 良好的频率响应，特别适合高频电路中的滤波和去耦任务。
1. 电源管理模块中的高频滤波和去耦。
2. 无线通信设备中的信号耦合和旁路。
3. 音频电路中的噪声抑制。
4. 数据转换器（ADC/DAC）中的输入/输出滤波。
5. 高速数字电路中的电源去耦。
6. 工业控制和汽车电子系统中的稳定电容组件。
CDR31BP2R7BDZMCT, CDR31AP2R7BDZMAT, GRM155R61C2R7L
