CDR31BP2R7BDZMAT 是一款表面贴装技术(SMT)的陶瓷电容器,属于 CDR 系列。该型号采用了多层陶瓷结构设计,具有低等效串联电阻(ESR)、高频率稳定性和良好的温度特性,适用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。
这种电容器使用 X7R 介质材料,能够提供稳定的电容值,并在宽温度范围内保持性能一致性。其封装形式为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米),适合高密度电路板组装。
电容值:2.7nF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:0603
介质材料:X7R
外形尺寸:1.6 x 0.8 mm
终端材质:锡铅(SnPb)
1. 使用高性能 X7R 陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持电容值稳定性。
2. 小型化封装,符合现代电子设备对空间紧凑性的要求。
3. 低等效串联电阻(ESR),可有效减少高频下的能量损耗。
4. 高可靠性设计,支持长时间连续运行,适用于工业级和消费级应用。
5. 符合 RoHS 标准,采用环保材料制造,满足绿色电子产品的需求。
6. 良好的频率响应,特别适合高频电路中的滤波和去耦任务。
1. 电源管理模块中的高频滤波和去耦。
2. 无线通信设备中的信号耦合和旁路。
3. 音频电路中的噪声抑制。
4. 数据转换器(ADC/DAC)中的输入/输出滤波。
5. 高速数字电路中的电源去耦。
6. 工业控制和汽车电子系统中的稳定电容组件。
CDR31BP2R7BDZMCT, CDR31AP2R7BDZMAT, GRM155R61C2R7L